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安装时注意导脚型晶振·构造圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封。修改插件晶振弯曲导脚：(1)修改弯曲的导脚,以及要取出品振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度下降,有可能使晶振特性恶化以及芯片的破损.(2)要修改弯曲的导脚时要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改。弯曲导脚的方法：(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位,如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎.(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接,会致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化,晶振芯片的破损,应注意将晶振平放,不要与导脚相碰撞,放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度(L),并使大于外壳的直径长度(D).3*832.768KHz时钟晶振焊接方法焊接部位局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及品振的破损,因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下,且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).精工晶振,SSP-T7-F, 7015, 32.768KHZ时钟晶振.闵行区SMD306832.768KHz晶振国产厂家

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